功能摘要
双路专业算力支持
支持双路 Intel® Xeon® Scalable 处理器，适用于并行计算、科研研发与关键业务负载
大容量ECC内存
支持 ECC RDIMM DDR5 内存，最高 4TB 容量，适合海量数据与多任务并行处理
风冷液冷可选
支持风冷/液冷散热方案，适配双路处理器平台与专业计算的散热要求
加固结构设计
采用1.2mm加厚板材与加固机身结构，满足双路平台与专业扩展配置承载需求
规格参数
| 芯片组 | Intel® C741 芯片组 |
| 处理器 | 支持 2 颗第 4/5 代 Intel® Xeon® Scalable 处理器，支持单颗最高 TDP 350W 的处理器，具体以兼容列表为准 |
| 散热 | 可选风冷 / 液冷 |
| 内存 | 支持 16 根 ECC RDIMM DDR5 内存，第 5 代 Intel® Xeon® Scalable 处理器最高支持 5600 MT/s，第 4 代及 Max 系列最高支持 4800 MT/s，最高支持 4TB |
| 硬盘 |
支持 2 个 M.2 硬盘（2 个 Gen4）； 可扩展 4 个 3.5 英寸 SATA 3.0 接口硬盘 |
| PCIe插槽 | 6 个：6 × PCIe 5.0 x16（x16） |
| 显卡 | 最多支持 2 张双宽/三宽风冷显卡，或单张液冷显卡 |
| 网络 | 2 个 1GbE RJ45 网口，1 个 1GbE RJ45 管理网口 |
| 电源 | 可选 2050W / 2600W 多种电源 |
| 端口 |
前置：2 个 USB 3.0 后置：1 个 VGA、2 个 USB 3.2、1 个 RJ45 COM 口、2 个 1GbE RJ45 网口、1 个 1GbE RJ45 管理网口 |
| 操作系统 | 支持 Windows Server、Linux 操作系统，其他 OS 请咨询客户代表 |
| 尺寸 | 485 × 220 × 469 mm（L × W × H） |
