功能摘要
AMD 多核算力支持
支持 AMD RyzenTM9000/8000/7000系列处理器，满足设计建模、渲染创作与多线程任务需求
高速内存扩展
支持 DDR5 高频内存，最高256GB容量，满足大型素材处理、建模渲染与多任务应用
风冷液冷可选
支持风冷/液冷散热方案，适配 AMD平台多核处理器与专业显卡的散热需求
加固结构设计
采用1.2mm 加厚板材与内部支撑设计兼顾整机稳定性、扩展能力与长期使用需求
规格参数
| 芯片组 | AMD X870 芯片组 |
| 处理器 | 支持 AMD RyzenTM 9000/8000/7000 系列桌面处理器 |
| 散热 | 可选风冷 / 液冷 |
| 内存 | 支持 4 根 DDR5 内存，最高 5200 MT/s，最大支持 256GB，具体频率视处理器与内存配置而定 |
| 硬盘 |
支持 3 个 M.2 硬盘（1 个 Gen5 + 2 个 Gen4）， 部分M.2插槽共享带宽，具体以主板配置说明为准； 可扩展 4 个 3.5 英寸 SATA 3.0 接口硬盘 |
| PCIe插槽 | 3 个：1 × PCIe 5.0 x16（x16）+ 2 × PCIe 3.0 x16（x1） |
| 显卡 | 最多支持 1 张双宽/三宽风冷显卡，或单张液冷显卡 |
| 网络 | 1 个 2.5GbE RJ45 网口，Wi-Fi 7 + 蓝牙® 5.4 |
| 电源 | 可选 750W / 1250W 多种电源 |
| 端口 |
前置：2 个 USB 3.0、1 个 Type-C、1 个音频插孔 后置：1 个 HDMI、3 个音频插孔、4 个 USB 3.2、4 个 USB 2.0、2 个 USB4 Type-C、2 个 天线接口、1 个 2.5GbE RJ45 网口 |
| 操作系统 | 支持 Windows 10、Windows 11、Linux 操作系统，其他 OS 请咨询客户代表 |
| 尺寸 | 485 × 220 × 469 mm（L × W × H） |
