今日，AMD携手数聚红芯亮相2025达索大会，与各大仿真领域精英、专家学者深入探讨3D UNIV+RSES发展愿景与多物理场仿真前言。
会上重点分享了数聚红芯 HI5425S 液冷工作站，搭载线程撕裂者最高性能CPU 9995WX，一机搞定仿真设计+3D渲染+影视后期+AI训练+游戏开发，为高性能计算工作负载加速！
未来，红芯将继续深耕高性能计算领域，与全球伙伴共筑算力生态，为企业数智化转型注入动能！
AMD携数聚红芯亮相达索大会，展示红芯液冷工作站！
分类：企业动态
发布时间：2025年07月03日
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