液冷工作站
解决方案
随着AI大模型训练、渲染、科学计算等应用对计算性能的极致追求，传统散热方式已难以支撑高性能硬件的稳定与安静运行。我们专为高负载场景打造的一体式液冷工作站，实现CPU与GPU的全覆盖液冷，让您的算力平台，时刻高效且冷静发挥。
场景痛点
风冷散热能力有限
风冷工作站存在散热问题，难以满足高密度计算需求，容易出现局部热点和散热瓶颈。
噪音巨大
满载运行风冷工作站噪音较大，直接影响工作环境、专业创作和科研办公氛围。
性能存在瓶颈
当核心温度超过CPU/GPU安全阈值，风冷又不能更好的散热时，会导致硬件触发保护机制，通过降低频率减少发热，直接导致计算性能下降。
长期高温加速硬件老化
持续高温会缩短电容、电感等元件寿命，增加主板故障风险；显卡显存颗粒在高温下可能引发“花屏”或数据错误。
技术方案
液冷解决方案通过高效散热技术显著提升AI训练集群的算力密度与稳定性，降低能耗与运维成本。其采用直接或间接接触式冷却方式，为高负载GPU/ASIC芯片提供精准温控，助力绿色低碳AI算力中心建设。
液冷解决方案通过高效液体散热技术，显著提升AI训练场景中芯片的散热效能与能效比，确保高负载下的稳定算力输出，同时降低能耗与碳足迹。
应用场景
液冷解决方案为AI训练、3D渲染、科学计算等高算力场景提供高效散热支持，显著提升硬件性能与能效比，降低PUE，助力绿色数据中心建设。其模块化设计灵活适配GPU/CPU集群，覆盖基因检测、金融建模等企业级应用，确保长时间高负载稳定运行，同时减少运维成本与碳足迹。
人工智能与深度学习训练平台
3D建模/渲染与影视后期
科学计算、基因检测、金融建模
高负载数据分析/仿真环境
高端企业IT及工作组应用
方案优势与价值
全覆盖一体式液冷架构
CPU与多路GPU联动液冷，所有核心热源统一纳入水路，有效降低温度，满载稳定无忧。兼容主流NVIDIA/AMD/Intel等高端硬件。
极致散热，超低噪音
满载运行温度远优于风冷/分体水冷，静音体验接近无声，为专业创作和科研办公营造安静高效氛围。
一体化集成，维护便捷
精密集成水冷结构，无外露管线，水路短小可靠，有效规避漏液、减少维护难度。模块化设计，冷液替换和检修更快速省心。
绿色节能，智能温控
智能调节制冷功耗，避免能源浪费。相较传统散热方案，能效提升显著，助力企业“碳中和”目标。
支持定制，灵活扩展
满足AI科研、渲染、仿真、数据分析等多应用场景，一体式液冷方案支持多卡并行与集群部署，按需定制专属配置。
